什么是CAE封装

　　是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，管脚引出来，固定包装成为一个整体，叫做CAE封装，作为动词，封装强调的是安放、固定、密封、引线的过程、动作，作为名词，封装主要关注封装的形式、类别，基底、外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用，将集成电路用绝缘的塑料打包是封装的主要作用。

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