手机硬盘改装u盘教程

更新时间： 2021-02-27

　　1、首先，是来自三星的eMMC芯片，型号是KLMAG2GE4A-A001，内部拥有16GB内存空间，属于eMMC4.41，169-ballBGA封装。

　　2、接下来，我们要用热风枪（顾名思义，能散发出很热的风的枪），把芯片拆下来，风枪350度，风速3，一会儿就把芯片拆下来了，首先你可以看到电路板上助焊剂受热而挥发的屡屡青烟。

　　3、由于芯片的焊盘非常小，所以要用非常细非常细非常细非常细非常细的线去焊接，在这里用的是耳机线里面的一根铜丝。

　　4、eMMC芯片，简单的说就是一个集成了控制器的闪存芯片，再简单点说，可以通过读卡器，类似内存卡一样去使用它，这时候你需要把芯片上对应的引脚接到读卡器上，下面是芯片的引脚图，我们需要把DAT0，DAT1，DAT2，DAT3，CLK,CMD,VCC,GND接到读卡器的对应引脚上。

　　5、把读卡器的卡座拆下来，然后把芯片接出来的线，照着内存卡的引脚接到读卡器的焊盘上去。接完线后，用热熔枪固定好芯片，防止它摇。

　　6、找来一个透明的外壳，看上去就知道是集21世纪最尖端技术打造出来的，连山寨都算不上的三无U盘。

　　7、把读卡器插上电脑，电脑可以识别出来，说明芯片接线没有接错，可以看到一共有9个分区，其中前面8个是安卓系统的分区，用于存放安卓系统数据，虚拟内存分区等，后面一共11.26GB的那个才是用户分区，也就是给你存放数据的地方。

　　8、把所有的分区都删除掉，然后用来当做U盘了。

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