半导体激光隐形晶圆切割机是什么
更新时间：
1、该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
2、晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
半导体激光隐形晶圆切割机是什么相关文章：
★ 激光标线仪是什么
★ 激光雨是什么梗
★ 隐形人是什么意思
★ 激光去痣是什么
★ 隐形饥饿是什么
半导体激光隐形晶圆切割机是什么
1、该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学...
推荐度： 
点击下载文档文档为doc格式
上一篇：上海上海电视剧演员名单
下一篇：鼠年女孩名字
