华为麒麟9000芯片性能

麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺，每平方毫米可容纳1.713晶体管，按照麒麟990的面积算，差不多有120亿个晶体管。麒麟9000处理器CPU和GPU都提到了提升，整体性能提高了50%，超过了骁龙865处理器。

华为技术有限公司：华为技术有限公司，成立于1987年，总部位于广东省深圳市龙岗区。华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

华为麒麟9000芯片性能相关文章：