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外延片与芯片区别

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  外延片:外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅,然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层,再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产,所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

  芯片:又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。


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