LED封装的详细流程

　　LED封装的详细流程如下：

　　1、固晶，用固晶胶即银胶，绝缘胶把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入焊线；

　　2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来；

　　3、灌胶,又称点胶，用环氧胶或硅胶点进杯口，然后烘烤；

　　4、主要针对PCB板材模压；

　　5、切割,把材料分成一颗一颗；

　　6、根据客户需要，分出客户所要的色温；

　　7、分卷带包装和散装，散装需包装钱材料除湿；

　　8、贴上相应的标签，流入仓库。

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